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近日，存儲巨頭NAND Flash大廠鎧俠電子（中國）有限公司向客戶發(fā)布停產通知，宣布“薄型小尺寸封裝”（Thin Small Outline Package，簡稱TSOP）相關產品停產。

據了解，TSOP封裝主要用于低容量MLC NAND（每個存儲單元中存儲 2bit 數(shù)據的NAND閃存類型），宣告 8Gb~64Gb 全系列 TSOP 封裝 NAND Flash 正式進入生命周期尾聲。這意味著，曾廣泛應用于工控、消費電子、物聯(lián)網設備的低容量 MLC NAND，正在加速退出歷史舞臺。

由于生產能力和基材限制，鎧俠表示，公司無法生產8Gb-64Gb的TSOP封裝產品。希望收到最后采購預測（即客戶最后一次下單數(shù)量）期限為2026年5月30日，以確定鎧俠的支持計劃。最后采購訂單截止日為2026年9月15日，最后出貨時間為2027年3月15日。

目前不確定鎧俠中國TSOP停產相關產品，是否和該公司逐步減少MLC供應量有關，但預期鎧俠在MLC的供應量，很可能在2027年后至2028年歸零。疊加三星、美光等大廠早已收縮MLC產能，全球MLC賽道迎來“關停潮”。

TrendForce指出，MLC NAND Flash終端需求持穩(wěn)，主要來自工控、車用電子、醫(yī)療設備和網通等，皆對產品可靠度、寫入壽命、長期供貨承諾要求較嚴格，但以上需求的長期成長幅度有限，且若部分應用加速導入強化版TLC解決方案，或整體NAND Flash市場景氣明顯反轉，MLC產品價格仍可能間接承壓。